板对板连接器发展现状深度剖析
目前，手机上使用的板对板连接器，主要有以下特点：
首先是“柔”，柔性连接，而且具有很强的耐腐性； 然后是无需焊接，安装便捷，更不会产生火灾隐患，这样做还节省空间；但是如今的板对板都是超低高度，双片式，这一点下文，小编会重点讲述； 最后具有超强的耐环境性，不只是柔，而且采用接触可靠性高的“坚固连接”；当然，一般还具有不限管材，带压封堵，安装便捷等优点。
为提高插座和插头的组合力，通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构，在提高组合力的同时，使锁定时更具有插拔实感。该连接器能最大限度地减少产品厚度达到连接的目的，这才有了市面上越来越多的超薄手机！
窄间距的板对板连接器，0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型，它的应用将会是近两年的大趋势，它具有体积最少，精密度最高，高性能等优点，但对贴片等配套工艺的要求更高，这是很多连接器厂商最需要客服的地方，否则良品率会很低。
在消费者对于产品厚度，手感体验要求越来越高的今天，超薄，超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求，在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上，怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡，成了连接器小型化最关键的问题，目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径，从而解决不爬锡问题，但此技术有个缺点，就是剥金时，激光同样会损伤镀镍层，从而使铜暴露在空气下，从而腐蚀生锈。
有一点现在要提的是，板对板连接器可以进行简易的机器电路设计的构造。通过在连接器底面设置绝缘壁，使PC板走线和金属端子不进行接触即可在连接器底面部进行走线配线，为PC板的小型化相当有益的！
